Προδιαγραφές

• σειρά
  NXG1
• πακέτο
  Bulk
• κατάσταση ανταλλακτικού
  Active
• τύπος
  Solder Paste
• σύνθεση
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• διάμετρος
  -
• σημείο τήξης
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• τύπος ροής
  No-Clean
• μετρητής σύρματος
  -
• επεξεργάζομαι, διαδικασία
  Lead Free
• μορφή
  Jar, 17.64 oz (500g)
• διάρκεια ζωής
  8 Months
• έναρξη διάρκειας ζωής
  Date of Manufacture
• θερμοκρασία αποθήκευσης/ψύξης
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)